Октябрьские объёмы импорта в Китай оборудования для производства чипов выросли почти на 80 %

Статистика китайских органов таможни, как сообщает издание South China Morning Post, указывает на увеличение объёмов закупки китайскими компаниями оборудования для производства чипов почти на 80 % до $4,3 млрд по сравнению с октябрём прошлого года. Частично такой рост обеспечен введением новых санкций со стороны США, но не все виды оборудования можно закупить в столь сжатые сроки.

Октябрьские объёмы импорта в Китай оборудования для производства чипов выросли почти на 80 %

В октябре этого года американские власти добавили в списки экспортного контроля менее продвинутое оборудование для выпуска чипов, которое используется для производства 45-нм и более «грубых» изделий, а также многие системы для выполнения вспомогательных операций при обработке кремниевых пластин. При этом импорт готовых чипов в Китай замедлил темпы своего снижения. Например, по итогам двух первых месяцев текущего года он сократился на 26,5 %.

С января по ноябрь включительно импорт интегральных микросхем в Китай в стоимостном выражении сократился на 12,1 % до 437,6 млрд штук. За период с января по октябрь данное снижение достигало 13,1 %. В стоимостном выражении за одиннадцать месяцев этого года импорт интегральных микросхем в КНР сократился на 16,5 % до $316,6 млрд. За первые десять месяцев года снижение достигало 18,8 %. Если рассматривать весь объём импорта в Китай за 11 месяцев текущего года, то он в стоимостном выражении сократился только на 6 %.

По всей видимости, снижение темпов падения импорта в сегменте полупроводников говорит о некотором восстановлении спроса на внутреннем рынке Китая, особенно в сегменте потребительской электроники. По меньшей мере, объёмы продаж смартфонов в Китае за четыре недели в октябре выросли на 11 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. До этого крупнейший рынок смартфонов в мире сокращался на протяжении восьми месяцев.

Источник: 3dnews.ru

TheFirstNews

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *