YMTC улучшит китайскую память 3D NAND даже под санкциями — готовится архитектура Xtacking 4.0

Источники сообщают, что компания YMTC, крупнейший китайский производитель флеш-памяти 3D NAND тайно готовит к выпуску память на архитектуре нового поколения — Xtacking 4.0. Производитель ограничен санкциями со стороны США и не может просто взять и выпустить более ёмкую память, но за счёт улучшения архитектуры способен обеспечить, к примеру, прорыв по производительности 3D NAND.

YMTC улучшит китайскую память 3D NAND даже под санкциями — готовится архитектура Xtacking 4.0

Представленная в 2018 году архитектура и концепция Xtacking предполагает, что интерфейс и контроллер 3D NAND для каждой микросхемы флеш-памяти производятся отдельно от массива ячеек памяти. Это позволяет производить логику и ячейки в разных техпроцессах, а также экономит площадь кристалла — логика просто «пристёгивается» снизу к массиву. Тем самым оптимизация архитектуры и работы контроллера даёт возможность раз за разом улучшать характеристики памяти, ничего не меняя в производстве самих массивов — а оно самое сложное в этих процессах.

Сегодня санкции со стороны США и союзников ограничивают поставки в Китай литографического оборудования для выпуска массивов памяти с более чем 128 слоями. Проще говоря, у YMTC пока нет возможности улучшать характеристики 3D NAND за счёт увеличения числа слоёв в каждом кристалле. Это же ограничивает производительность микросхем памяти. Но если изменить архитектуру и логику работы контроллера, то даже в таком виде память можно ускорить, например, за счёт наращивания параллелизма, заставив контроллер разбить имеющийся массив ячеек на большее количество параллельно работающих областей.

На данный момент нет информации о возможностях архитектуры Xtacking 4.0. Известно только, что с её использованием компания YMTC будет выпускать 128- (X4-9060 3D TLC NAND) и 232-слойную (X4-9070 3D TLC NAND) флеш-память нового поколения. Со временем семейство может быть расширено. Технически производитель выпускает на пластинах 64- и 116-слойные кристаллы, которые при сборке укладывает друг на друга (и на контроллер). Оборудование для выпуска таких кристаллов не попадает под однозначный запрет (при условии выдачи экспортной лицензии со стороны Минюста США). Тем самым китайская 3D NAND память становится лучше на каждом новом этапе даже несмотря на достаточно жёсткие санкционные ограничения.

Источник: 3dnews.ru

TheFirstNews

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *